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    光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占芯片制造50%左右，成本约占芯片生产成本的1/3。

    所以，此时ASML的积极参与对于香积电生产线及时高良率投运的重要性不言而喻。

    当然，ASML这样做也不是没有目的，毕竟在刚刚过去的8月，ASML公司推出了象征着他开始走向成熟的  PAS5500  光刻机。此时的PAS5500  已经拥有了业界领先的生产力和分辨率，为ASML打破尼康光刻机的市场垄断奠定了坚实基础。PAS  5500取得巨大成功似乎已经可以预见。

    没错，ASML就是想安抚余子贤，别让余子贤乱说话，然后等待PAS  5500新一代光刻机系列的发布……

    当然，此时的余子贤自然不会那么不知趣，只要ASML不变脸，余子贤巴不得保持两者之间良好的合作关系了。

    让余子贤高兴的是，到目前为止，ASML依旧保持以往的技术援助热情，生产线升级改造工作非常顺利。

    所以，此时余子贤实在想不明白，曰本这边，佟若愚会传来什么不好的消息？

    余子贤在给曹飞示意自己出去之后，就跟着程渡出了厂区。

    回到办公区域之后，余子贤按照程渡给的电话回拨了过去。

    “佟总，怎么了？”

    “老板，刚刚发生了新状况！之前给我们一直供应光刻胶的曰本丸红公司突然通知，我们新引进1.2微米工艺制程所需要的光刻胶有可能暂时断货……”

    “什么？断货？之前不是合作的好好的么？你再积极联系，一定要确认，究竟是丸红会社的原因还是光刻胶供应厂家的原因导致的供货中断！”

    余子贤想不明白丸红株式会社中断供货的原因。

    半导体材料主要应用于晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属于前道工序，而芯片封装就属于芯片后道工序了。
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